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5G的到來，催生AI芯片CMOS在智能手機上的爆發增長
受5G推動，智能手機迎來換機潮。目前智能手機向多攝像頭、高像素發展已成為行業共識。同時，除智能手機市場外，攝像頭在汽車電子、安防監控以及人工智能等多個領域的需求也持續增加。
去產能下半導體進入上行周期
半導體是周期性行業，以4－5年為小周期，8－10年為大周期。半導體的周期性是由巨額資本支出決定的，這種巨額資本支出導致行業生產周期性波動，當需求旺盛時，行業支出迅速擴大，最后會供過于求。
但供給旺盛時，隨著需求的提升，會導致供不應求。這種供求不平衡導致的周期性波動成為半導體行業的顯著特征。
拉動全球CMOS新高的主要原因
近年來，手機多攝像頭成為行業趨勢，CIS行業迎來爆發。出貨量方面，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11％，達到全球創紀錄的61億顆。
根據ICinsights預測，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11％，達到全球創紀錄的61億顆，隨后全球經濟預計將進入衰退領域，2020年將增長9％，達到66億顆。
近期三攝在智能手機市場的普及率將會大幅度提升，綜合中低端機型的售價和成本考慮，硬件配置也因成本限制或許不會太高。
這或許也是造成市場對中低端CIS產品需求增加，以及目前2M／CIS產品缺貨的主要原因之一。
在汽車電子市場，受益于汽車倒車影像、防碰撞系統、更高級別的ADAS搭載量的增加，以及未來自動駕駛技術的突破和發展，汽車攝像頭的用量顯著增長。
汽車用CIS將是全球CIS各主要應用市場中增速最快的領域，預計在2020年將成長為僅次于手機的第二大CIS應用市場。
影像及人臉識別、視頻通話等功能的帶動下，包括IPCam等需要相機模組的IoT產品需求上升，再加上電視、智能音箱等產品也開始搭載相機模組，也提振了CMOS的需求。
汽車智能化也是CMOS需求的重要來源，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標，隨著攝像頭的性能提升和數量增加，對整個產業營收產生了倍增效應。
車載攝像頭作為ADAS感知層的關鍵傳感器之一，市場空間將快速提升，直接拉動CMOS市場規模的增長。
下游需求大增CIS產能供不應求
受5G帶動，今年三季度開始各手機廠商開始陸續推出新款5G手機。由于多攝像頭手機已成為行業主流，手機換機潮的到來帶動了CIS芯片需求的增長。
汽車行業方面，車載領域的CIS應用包括：后視攝像（RVC），全方位視圖系統（SVS），攝像機監控系統，目前而言RVC是車載領域的銷量主力軍，2016年全球銷量為5100萬臺，2018年為6000萬臺，2019年預計達到6500萬臺。
而安防行業方面，CIS芯片已經實現在普通安防攝像機應用上對CCD的替代，ICInsight的數據顯示，2018年安防領域CIS市場規模為8．2億美元，預計2023年將上升至20億美元，年復合增長率高達19．5％。
在CIS市場，以2M／5M／VGA為主的低像素CIS嚴重缺貨，同時中高像素的產能也越發緊張。CIS芯片、上游晶圓廠、封測廠價格普漲，相關公司有望受益。
目前普及多攝的終端產品里，與200萬、500萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素，一些高端、旗艦產品的高像素攝像頭甚至在兩顆以上。
由于下游終端客戶對CMOS圖像傳感器需求旺盛，CMOS廠商以及CIS封測、晶圓等供應鏈廠商出現了產能滿載或產能不足的情況。
華天科技盈利國內第一
華天科技提供CMOS圖像傳感器芯片的封裝測試業務，TSV—CIS產品封裝技術處于國內先進水平，CIS產品產能每月2．5萬片。
分析華天科技的過去6年業績，營業收入穩步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增強。營業收入除了09年以外均實現了10％以上的增長，凈利潤也除了09和11年外，增長幅度超過40％以上。
到2013年華天科技實現歸屬母公司凈利潤1．99億元，盈利能力位居國內同行首位。
2014H1天水華天營收9．62億元，凈利潤9661萬元；西安華天營收2．82億元，凈利潤3431萬元；昆山華天營收3．09億元，凈利潤704萬元。
對應低階封裝占比61．9％；中階封裝占18．2％；高階封裝占比19．9％。我們認為在全球半導體持續景氣情況下，低階封裝產品將保持20％以上增速；
中高端封裝是華天科技未來發展重點，預計未來2－3年中高階封裝產品將維持50％以上的增速。
華天科技以產品結構調整為主線，已完成昆山、西安、天水三地布局，鞏固低端封裝產品，大力發展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封裝技術和產品。
從低、中、高端產品布局來看，分布合理，低端封裝成本優勢明顯，中端封裝兼具成本與技術，高端封裝技術優勢明顯。
華天科技昆山廠擁有硅穿孔（CIS－TSV）封裝產線，在市場需求帶動下，預估今年與明年昆山廠受惠于CIS產業旺盛，以及產品價格上漲，有機會轉虧為盈。
目前，晶方科技、華天和科陽的CIS產能全部滿載，小客戶都很難拿到產能。這種情況下，他們也都在擴充產能，有傳聞說科陽將建12英寸線。
獲Shallcase授權布局封裝
CIS封測環節因成本以及性能優勢逐漸轉向TSV封裝，CIS封測環節疊加半導體與光學雙賽道高景氣度優勢，將持續受益光學長周期以及半導體行業產能擴張。CIS－TSV封裝技術來自以色列Shallcase技術授權。
華天科技已從以色列Shallcase獲得了CIS－TSV封裝技術授權，布局12寸晶圓矽穿孔（CIS－TSV）封裝，而2019年第四季昆山廠CIS－TSV封裝制造受惠代工費漲價，這有望幫助他們的封測業務上一個新臺階。
基于TSV技術的三維方向堆疊的集成電路封裝技術（3DIC）是目前最新的封裝技術，具有最小的尺寸和質量，有效的降低寄生效應，改善芯片速度和降低功耗等優點。
TSV技術是通過在芯片和芯片之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的最新技術．從2007年3月日本的Toshiba公司首次展出的采用TSV技術的晶圓級封裝的小型圖像傳感器模組開始至今，這項技術不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續投入以TSV制造的照相模組行列。
此外，全球僅有晶方科技與華天科技擁有12寸產能，先發優勢積累技術護航頭部公司高成長。行業高景氣度助推產業擴產，頭部公司有望優先受益。
隨著智能手機不斷升級相機模組的數量和功能，以及IoT、AI、ADAS等新技術的帶動，CMOS需求持續上揚。本輪CMOS市場景氣上升，主要源自CMOS本身的產品優勢，以及應用終端技術和需求升級。
